
2006年
成立時間4萬平方米
廠房面積現人數1300+
公司規模Via post
Tenting/mSAP Embedded Die
主要技術射頻模組
高性能計算芯片
電源管理模組
產品應用
2018年
成立時間10萬平方米
廠房面積現人數600+
公司規模SAP/FCBGA
Embedded Die
主要技術處理器芯片
電源管理模組
產品應用
2021年
成立時間16萬平方米
廠房面積現人數500+
公司規模Via post
SAP/FCBGA
主要技術射頻模組
高性能計算芯片
處理器芯片
產品應用




珠海越亞半導體股份有限公司(簡稱“珠海越亞”)成立于2006年4月26日,位于廣東省珠海市斗門區富山工業區,廠房面積4萬平方米。
珠海越亞是國內最早生產IC封裝載板的陸資企業之一,是全球首批利用自主專利技術“銅柱增層法”實現“無芯”IC封裝載板量產的企業,其生產的射頻模塊封裝載板、高算力處理器IC封裝載板、和系統級嵌埋封裝模組在國內外相關細分市場均處于領先地位。
南通越亞半導體有限公司(簡稱“南通越亞”)成立于2018年5月31日,是珠海越亞全資子公司,位于江蘇省南通市崇川區,生產廠房面積10萬平方米。
南通越亞已以嵌埋封裝技術實現電源管理模組的量產出貨,小型化、高性能和高可靠性的技術優勢充分轉化成為公司在該細分市場的產值規模的領先地位;并且成為國內首家實現FCBGA封裝載板批量生產出貨的內資企業,實現了國內FCBGA載板零的突破,為國內半導體產業鏈達到自主安全可控彌補關鍵一環。
珠海越芯半導體有限公司(簡稱“珠海越芯”)于2021年7月26日成立,位于廣東省珠海市斗門區富山工業園,計劃建造生產廠房16萬平方米,總投入35億元人民幣,是繼珠海越亞滿載和南通越亞二期擴建后,再次在珠海投資的重要規劃。
珠海越芯預計2022年下半年滿足量產投產條件,主要產品為高端無線射頻模組封裝載板和中高端FCBGA封裝載板,一方面是為了持續滿足下一代移動通信的萬物互聯的技術提升的需求,另一方面則是為了滿足包括CPU/GPU/xPU在內的未來國產數字主芯片在高性能計算、服務器、數據中心、人工智能、AloT等領域的長足發展的需求。
珠海越芯半導體有限公司(簡稱“珠海越芯”)于2021年7月26日成立,位于廣東省珠海市斗門區富山工業園,計劃建造生產廠房16萬平方米,總投入35億元人民幣,是繼珠海越亞滿載和南通越亞二期擴建后,再次在珠海投資的重要規劃。
珠海越芯2022年下半年已經具備量產投產條件,主要產品為高端無線射頻模組封裝載板和中高端FCBGA封裝載板,一方面是為了持續滿足下一代移動通信的萬物互聯的技術提升的需求,另一方面則是為了滿足包括CPU/GPU/xPU在內的未來國產數字主芯片在高性能計算、服務器、數據中心、人工智能、AloT等領域的長足發展的需求。