陳先明 CEO（首席執行官），公司創始人

上海交通大學工學雙學士，電子科技大學軟件工程碩士，電子科技大學材料與化工博士，國家機械高級工程師。深耕IC封裝載板材料與化工相關工作的研究二十余年，主持并參與多項重大科研項目，重大的技術成果獲多項省市級獎勵。作為越亞半導體的科技創新帶頭人，大力實施知識產權戰略，帶領公司申請200多項國內外發明專利。

陳春靈 財務總監、董事會秘書

香港中文大學工商管理碩士，中國注冊會計師。2011年加入越亞半導體，擁有近30年財務工作經驗，精通資金管理專業知識，具備扎實的金融理論基礎和良好的財務分析能力；做事細致認真，具備較強的溝通協調能力，在公司和股東之間搭建起良好的溝通橋梁。

羅明 品質部副總，公司初創團隊成員

湖北大學精細化工專業。具備豐富的PCB和封裝載板的品質管理經驗，對生產封裝載板的全流程的品質要求和品質系統理解全面，擅長現場管理及品質改善；具備良好的溝通能力和邏輯思維能力，團隊意識強。

張偉 市場部副總

鄭州大學國際企業管理專業經濟學學士。2010年加入越亞半導體，十多年的同行業工作經驗、專業的技術知識以及卓越的人脈資源整合能力，致力于客戶關系維護與新客戶開拓，為公司客戶數量及業務收入的穩步增長作出了極大貢獻。

謝鳳霞 綜合管理部副總，公司初創團隊成員

南開大學化學工程碩士學歷。熟悉PCB和封裝載板的制作工藝流程，了解公司產品的制程成本，通過其敏銳的商業嗅覺以及資深的商務談判能力，在各類采購業務中最大程度實現降本增效；同時，擅長外部關系的拓展與維護，能夠兼顧企業日常經營的外交與內控，為公司業務的可持續發展夯實了基礎。

曾瓊生 制造部總監，公司初創團隊成員

北京師范大學行政管理專業。具備豐富的生產技術與管理經驗和全流程問題分析與處理能力。擅長生產管理和計劃管理，能熟悉掌控制造部的整體運作，成功打造了具有越亞特色的優秀的生產團隊。