2022年 珠海越芯正式啟動生產

2021年成為國內首批實現FCBGA量產的企業之一，珠海越芯(越亞三廠)啟動籌建

2020年南通越亞正式啟動生產

2018年南通越亞（越亞二廠）啟動籌建

2017年嵌埋芯片（Embedded Die）產品進入量產階段

2016年積極開發國內客戶，客戶群從原來的兩大客戶迅速擴充

2014年嵌埋芯片（Embedded Die）技術研發成功

2012年引入私募基金，完成股份制改造和廠房購買，并擴大產能

2011年產品正式進入全球高端智能手機供應鏈

2010年成為世界首批實現無芯封裝載板量產的企業之一

2009年完成無芯封裝載板技術轉移以及國際兩大客戶的認證

2007年完成珠海越亞（越亞一廠）廠房建設

2006年成立珠海越亞，在珠海多層的地下室誕生第一塊封裝載板