越亞半導體CEO受邀出席“先進封裝材料技術發展創新論壇”并發表主題演講

2022年7月7日，“先進封裝材料技術發展創新論壇”在東莞舉行。本次論壇以“新材料、芯機遇”為主題，由集成電路材料產業技術創新聯盟、廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院以及國家電子電路基材工程技術研究中心在東莞市松山湖國家級高新區聯合主辦，協辦單位為廣東生益科技股份有限公司。

論壇現場

作為全球IC封裝載板的重要供應商，越亞半導體CEO陳先明先生受邀出席本次論壇，并發表題為《高端IC封裝載板供應及國產材料替代的迫切性》的主題演講。

陳先明先生在演講中指出：“當今半導體產業格局的形成主要是由于半導體歷史上的前兩次產業轉移，前面兩輪從模擬到數字，第三輪是數字模擬雙輪驅動，帶我們去感知這個世界產生大量信息進行更加智能化、更加數字化處理的時候，我們需要用到模擬和數字這兩類的芯片，這是擺在我們整個中國半導體產業鏈的一個大的機遇。

 中國是最有這個機會去承接第三輪半導體產業的黃金發展十年的地區。從整個半導體產業的發展來講，中國已經積累了大量的應用的需求，擺在我們面前的是怎么把設計單位提出的要求轉變為制造能力。但是今天來看，中國傳統的制造能力是沒辦法解決這樣的一種需求，目前主要依賴于美國、歐洲、日本解決，在極端情況下我們就會變成被人’卡脖子’，自給率不足。在中國半導體供應鏈環節的材料里，IC封裝載板和核心原材料是最薄弱環節，需要重點發展，補強短板！

2020年隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市場規模迎來高速增長的機會。從各供應鏈反饋信息FCBGA封裝載板(ABF載板）會持續緊缺到2023年，甚至2025年�！�

結合中國半導體的發展格局及未來的發展趨勢，陳先明先生接著介紹越亞半導體在國內供應鏈的行業位置和貢獻：“越亞半導體除了在方正PCB產業園的工廠外，還有另外兩個越亞全資的生產基地。一個在江蘇省南通市崇川區（南通越亞半導體有限公司），主要是為我們的戰略客戶滿足他們在基站的電源管理模組和國內中低端的FCBGA的需求。另一個是前兩天剛進入設備安裝的珠海越芯工廠（珠海越芯半導體有限公司），主要是滿足國內高端的射頻載板和高端的FCBGA的需求。

目前，越亞半導體聚焦在三類產品上：一是RF射頻/泛射頻產品，利用的是越亞獨創的銅柱法來解決產品高可靠、高散熱的需求。二是利用嵌埋法生產的ECP的模組，主要面對的是功率電源管理模組，為全球頭部的電力管理模組的客戶提供的高散熱、低時延、高頻率的電源管理的解決方案。三是FCBGA(ABF載板），越亞是從2021年的六月份開始量產FCBGA，今天我們為國內由于制裁沒辦法從境外買到載板的所有企業提供了FCBGA的量產解決方案。

相對應的，越亞半導體解決國內半導體供應鏈中IC封裝載板的三類需求：第一類是射頻產品，越亞在2012年之后，射頻產品占到全球大約1/3的產值。根據規劃，越亞在未來也會占到全球大約1/2的泛射頻類的產品。第二類是嵌埋電源模組，越亞目前出貨量占到全球大約50%。第三類是FCBGA，專注于給國內供應鏈提供解決方案。面對海外客戶的FCBGA需求，越亞正處于起步階段，不愿意此時在產能上被別人綁定，在技術上被別人限制，我們更希望的是我們的FCBGA能跟國內的應用端和國內的材料端一起發展和成長�！�