總投資35億！
集研發設計、智能生產、高效節能等
要素在內的高端封裝載板量產
“智能化工廠”——越芯半導體項目
再次迎來最新進展！
近日，
越芯項目B1廠房正式啟動裝機，
標志著項目進入“快車道”。
全面建成達產后，
將加速實現我國在封裝載板領域內
“國產替代”的迫切需求！
在越芯半導體高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目（以下簡稱“越芯半導體項目”）的B1無塵車間內，來自德國進口的高轉速鉆機整齊排列著，多名技術員有條不紊地進行設備調試。
16天實現“拿地即開工”、50天首棟廠房封頂、90天第二棟廠房封頂，越芯半導體項目建設成績單十分亮眼。 近日，越芯半導體項目又迎來重要里程碑，項目一期主廠房啟動設備進場裝機，進入安裝調試階段，這標志著越芯半導體項目走上持續發展壯大的“快車道”。
越芯半導體項目由珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）投資35億元建設。目前一期項目主體建筑已封頂，按照計劃，將在2024年底實現全面建成達產，預計年產值達35億元。
▲珠海越亞半導體股份有限公司
小斗了解到，項目將建成一座集研發設計、智能生產、高效節能等要素在內的高端封裝載板量產智能化工廠。屆時，越亞半導體將進一步推動國內集成電路封裝載板行業的智能化變革。
眾所周知，隨著5G的普及，射頻產品正在被廣泛應用于各個領域，其復雜度、設計、工藝和材料上，面臨迫切變革的需求。
作為從射頻產品研發起家的越亞半導體，是國內最早利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業之一，該技術可最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、低能耗、高速度需求。
此外，越亞半導體還自主研發掌握了“Via-post銅柱法”“Coreless無芯封裝載板”“主被動器件嵌埋封裝”等5大專利核心技術，參與制定2項國家標準計劃。據統計，截至今年7月，越亞半導體擁有195項授權核心技術專利，覆蓋美國、韓國、日本、以色列等國家。
▲南通越亞
優良的產品質量、先進的技術優勢，也為越亞半導體贏得了優異的全球排名。小斗了解到，憑借在半導體器件、封裝載板行業深耕16年的越亞半導體，目前已經成為中國主要的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發制造企業，據推算，在細分領域約占全球35%和國內85%的市場份額。同時，他們還是國內首批使用嵌埋技術實現電源管理芯片封裝載板量產的公司之一。
值得一提的是，越亞半導體還是國內首批量產FCBGA封裝載板的廠商。而FCBGA封裝載板也將是越芯半導體項目所生產的主要產品之一。
小斗了解到，目前FCBGA載板基本處于被海外廠商壟斷的市場局面，全球產能主要掌握在日本、韓國等國的大廠手中，國內在技術上存在薄弱環節，處于產能緊缺的狀態。
為了持續滿足國內外FCBGA產品的增量需求，早在2012年，越亞半導體就開始布局FCBGA載板的技術研發和關鍵設備投入，越芯半導體項目因此應運而生。
謝鳳霞
珠海越亞半導體股份有限公司副總經理
項目達產后，將進行專業化生產制造，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢，持續保持越亞半導體在無線射頻封裝載板市場、嵌埋封裝載板行業、FCBGA封裝載板領域的領先地位。
據介紹，越芯半導體項目建成后，將以多種工藝、多條產品線、多家工廠服務于全球各類客戶，成為一站式解決方案供應商，加速實現我國在封裝載板領域內“國產替代”的迫切需求，為斗門重大項目建設加速再添新動力。
增強產品自給能力
加速拓展產業空間
打造行業智造標桿
為斗門全面落實“產業第一”
添能蓄勢！
