近年來，受到半導體產業國產化、智能化發展趨勢，以及公司現有客戶技術和產能需求推動，陳先明先生帶領越亞半導體逐步擴大業務范圍，在電源管理，智能家居，LED封裝、物聯網、指紋識別、移動支付芯片等半導體領域積極布局。目前，南通越亞半導體有限公司已于2021年下半年國內第一家實現量產FCBGA載板，2022年產量不斷突破。珠海越芯半導體有限公司已于2022年11月份正式投產,主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。

在未來，越亞半導體CEO陳先明先生會繼續帶領越亞半導體的員工們專注高端封裝載板的研發與制造，圍繞核心技術和核心產品，深耕細分市場，聚焦封裝載板上的垂直整合，持續保持越亞半導體在無線射頻封裝載板市場上供貨量全球第一、嵌埋封裝載板供貨量行業第一、FCBGA封裝載板供貨量全國第一的優勢，推動國內電子信息產業強勢崛起。