第十九中國半導體封裝測試技術與市場年會在完成全部議程后于昨天下午圓滿閉幕，當天一天的會議，圍繞大會的主題，安排了四個專題交流：半導體后道成品制造裝備的創新和機遇、后摩爾時代的先進封裝材料的創新與合作、先進封測與芯片成品制造的創新與趨勢、車載芯片成品制造與測試技術，共有40位業界嘉賓帶來了干貨滿滿、誠意滿滿的分享。在這些分享中，“國產替代”成為全部交流的關鍵詞�？坡勆缣貏e選取了部分有關“國產替代”話題分享如下。
專題一：半導體后道成品制造裝備的創新和機遇
蘇州艾克瑞斯智能裝備股份有限公司創始人、董事長兼技術總監王敕，以《面向半導體行業的年輕工程師培養》，介紹了半導體企業工程師的培養思路和方法。他以艾克瑞斯2021年通過介入南京航空航天大學畢業生的畢業設計，借由“產學研”方式培養年輕工程師的思路和具體做法。
光力科技股份有限公司董事長兼副總經理張健欣專題講解了《階梯切割技術在可潤濕側翼QFN中的應用》。
專題二：后摩爾時代的先進封裝材料的創新與合作
珠海越亞半導體股份有限公司CEO陳先明分享了《高端IC封裝載板供應及國產替代的迫切性》。他認為：過去十年間，我國半導體的IC設計、封裝測試等都有了長足的進步，有了追趕國際一流企業的底氣和能力。他較為樂觀地預測，國內同行在未來的三到五年之內，將追上國際今天的封裝技術，實現主流IC高端載板的自主化。他期許，經過業內的努力，全面實現國產IC高端載板的全面替代。
無錫帝科電子材料股份有限公司半導體電子事業部高級市場營銷經理張犇以《帝科DKEM助力半導體電子粘合劑國產化》為題，從企業的業務出發，介紹了半導體粘合劑的國產化的研發與開發路線。
卡爾蔡司（上海）管理有限公司業務發展經理黃承梁以《后摩爾定律時代下的先進封裝分析》為題，從產業實踐的角度介紹了先進封裝和時效分析領域的趨勢和面臨的挑戰。他認為，總體上，先進封裝的發展和趨勢，正在向更高的密度、更小的互聯結構以及更高的2.5D以及3D堆棧的架構、更高的集成度方向發展。
（圖：來自手機實時截圖）
中科院微電子研究所研究員劉豐滿在線分享了《微電子封裝技術進展與電熱設計挑戰》，較全面地介紹了半導體業界領先企業、大學等科研機構在半導體封裝領域的散熱新技術。
（圖：來自手機實時截圖）
專題四：車載芯片成品制造與測試技術
無錫華普微電子有限公司副總經理石磊分享了《車載系統對國產車規芯片和智能制造的需求分析及思考》。他介紹說，在車規級芯片領域的國產替代上，當前最主要的問題是技術質量認可度不高，而且存在著技術壁壘。國內汽車半導體產業總體上基礎較為薄弱，在高端芯片和特定芯片上對外依賴嚴重。他認為，國內供應商要搶占市場，一是要打破車規級芯片技術壁壘，二是要學習和掌握車規級芯片全流程生產要求。
（圖：來自手機實時截圖）
因“疫情”之故，此次會議由線下改為線上與線下相結合的方式舉行，兩天會議，在線人數觀看總人數將近四萬，這也可以看出當前半導體行業在我國的熱度。
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