總投資37.7億元 南通越亞半導體項目計劃6月底前投產
發布時間：2020-04-27 閱讀次數：506 來源：【全球半導體觀察】
據南通日報報道，目前南通越亞半導體項目第一批設備已進廠調試，計劃6月底前投產。 據悉，南通越亞半導體項目位于南通科學工業園區，項目總投資約37.7億元，該項目占地面積約141畝，總建筑面積約17萬平方米，于2018年5月9日正式簽約，2018年8月28日，舉行奠基典禮儀式。該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，項目將新增國際領先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設備約1200臺/套，建成后可達到年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。資料顯示，越亞是一家專業從事半導體模組、器件、封裝基板產品研發生產的高新技術企業。中國半導體行業協會副理事長于燮康曾表示，越亞通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，推動了我國集成電路產業在封裝基板領域從“中國制造”到“中國創造”的突破。
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