近日，2019南通新一代信息技術產業展在南通國際會展中心成功舉辦，北大方正集團方正IT旗下珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“珠海越亞”）作為落地南通的重點企業受邀參加本次展會，展示了應用于手機的射頻芯片、高算力芯片、電源管理芯片的封裝基板和芯片嵌埋封裝基板等高新技術，并獲南通市市長徐惠民蒞臨指導。
本次大會由中共南通市委、南通市人民政府主辦，分為南通新一代信息技術發展載體與平臺展區、南通龍頭企業展區、信息技術應用創新展區（安可產品）、半導體展區、5G和人工智能展區、大數據、物聯網及工業互聯網展區和活動演示區等7大展示板塊，70多家國內新一代信息技術領域知名企業參展。
珠海越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝基板量產的企業，主要產品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。
目前，越亞珠海工廠的產能擴充已經完成，南通新工廠也即將在2020年投入生產，總體規劃將是珠海工廠的五倍。
未來，珠海越亞將順應國家半導體崛起的發展戰略規劃，進一步擴大產能，提升在智能制造領域的綜合競爭力，實現快速、高質量發展，致力于成為世界領先的封裝基板半導體模組、器件解決方案提供商。
