7月26日，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目。
關于越亞半導體一廠
越亞半導體原珠海工廠采用Via post銅柱法和Coreless載板工藝，跟國外和國內無線射頻設計公司建立了長期戰略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應商和國內無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰略供應商，也是ASIC高算力芯片用封裝載板的主力供應商。
值得注意的是，珠海工廠成為國內第一家量產FCBGA封裝載板的廠商。
關于越亞半導體二廠
2018年南通越亞半導體項目成立，總占地面積約150畝，于2020年下半年實現量產嵌埋封裝載板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年國內第一家實現量產FCBGA載板。
根據客戶的需求增長，2022年之后項目會繼續擴產嵌埋封裝載板和提供翻番FCBGA載板產能。
關于越亞半導體三廠
越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產投產條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。
項目達產后三個工廠分別進行專業化生產制造，總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上，嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上，FCBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產出。
