集微網消息，3月16日舉辦的封測年會“后摩爾時代的先進封裝材料的創新與合作”專題論壇上，珠海越亞半導體股份有限公司CEO陳先明，帶來了題為《高端IC封裝載板供應及國產替代的迫切性》的演講。
陳先明認為，目前正處于全球半導體產業快速增長的黃金10年，這一輪的半導體周期由模擬芯片和數字芯片雙輪驅動。對于中國半導體產業鏈，也面臨國產替代的重大機遇。
他指出，國內封裝測試行業已有了追趕國際同行的底氣和實力，但是同時也應該看到，IC封裝載板成為了中國半導體產業鏈的一個薄弱環節。此外，隨著后摩爾時代先進封裝的發展，對IC封裝載板的工藝一致性等性能也提出更高要求。
陳先明表示，由于IC封裝載板在國內的發展長期處于被忽略的情況，一旦發生外部供應鏈波動，對中國IC載板乃至對中國整個半導體產業的發展將帶來沖擊，因此亟需補上短板。
目前，這一領域原有參與者逐漸在高端產品上增資擴產持續發力，如珠海越亞在射頻類及電源管理模組等細分市場所需封裝載板上，已經成為全球主要供應商，并在去年6月成功實現FCBGA封裝載板量產，可為國內數字芯片封測企業提供解決方案。
陳先明還提到，從國外經驗看，PCB基板與IC載板供應鏈往往已高度融合，但在國內由于后者需要更長技術培育期，且相當長時間需求不旺，導致不被國內PCB產業鏈重視。隨著宏觀環境變化，目前PCB基板廠商也開始逐漸切入IC載板市場，不過由于缺乏批量生產的工藝與工程經驗，要形成有效產能尚需時日。
