2019年11月2日-4日， 南通新一代信息技術產業展在南通國際會展中心隆重開幕。展會第一天即迎來了眾多展商和觀眾。

   本次展會設置了南通新一代信息技術發展載體與平臺展區，南通龍頭企業展區，信息技術應用創新展區，半導體展區，5G和人工智能展區，大數據、物聯網及工業互聯網展區和活動演示區等7大展示板塊。越亞展位在半導體展區。

   越亞是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝基板量產的企業，主要產品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶芯片和微處理器芯片所應用的封裝基板及芯片嵌埋封裝基板。

   珠海工廠的產能擴充已經完成，新建成的南通越亞工廠即將在2020投入生產，總體規劃將是珠海工廠的五倍。越亞將順應國家半導體崛起的戰略規劃、快速增長、產業報國，我們的目標是成為世界領先的封裝基板相關之半導體模組、器件解決方案提供方！

   作為落地南通的重點企業，越亞受邀參加本次展會并展示了我司應用于手機的射頻芯片，高算力芯片，電源管理芯片的封裝基板和芯片嵌埋封裝基板。

   展會首日上午， 南通市徐惠民市長親臨越亞展示廳詳細了解公司布展情況，越亞CEO陳先明總親自跟市長介紹我司的情況。（左一陳先明先生，右一徐惠民市長）

   展會期間，來自行業的，各級政府，新聞傳媒的朋友們光臨越亞展覽區參觀和交流。