2019年12月13日，2019年中國（珠海）集成電路產業高峰論壇在珠海國際會展中心隆重召開。眾多產業專家和從業人員齊聚珠海，解讀當下集成電路發展局勢，探索珠海產業未來高峰論壇上，舉辦了珠海先進集成電路創新研究院舉行成立揭牌儀式，中科院上海微系統所與珠海市舉行集成電路項目成果轉化簽約儀式。此外，眾多珠海集成電路產業重大項目在會上集中簽約。
作為國際封裝基板的主要提供商，我司CEO陳先明先生受邀參加本次高峰論壇并在會上分享了《先進封裝領域的探索和實踐》。
“15年前越亞半導體誕生之初，整個國內的半導體行業還處于簡單復制和反向的階段。那時一家以色列公司來中國尋找合作伙伴，當時我所在的單位和他們進行了合作�！盋EO陳先明回憶到，從中國到以色列跨越了整個亞洲，所以將公司命名為越亞，寓意著：走出亞洲，鏈接世界。
“當初的選擇堅持了15年后，終于看到中國半導體的崛起。然而橫觀整個中國半導體產業鏈條，會發現最大問題是產業鏈條冷熱不均。
中國半導體產業接下來要啃的硬骨頭是封裝基板，晶圓制造�！盋EO陳先明先生認為。
“同前面提到的測試行業被并入‘封測行業’統計一樣，很多年來，多家行業報告中都沒有封裝基板，很多人把這個歸到PCB產業。但封裝基板和PCB差異巨大。中國的PCB產業占全球60%，但中國封裝基板僅占全球2.8%。
在越亞進入封裝基板之前，要做一個四層板要2個月的時間。我們成立之初把這個周期縮短到1個月，現在我們的交貨期是一周。
越亞獨到的技術是無芯基板。傳統的芯片封裝都是采用有芯基板，中間是含有絕緣層的雙面銅箔。我們的第一個產品就是打破有芯方式，用微米級別銅柱連接取代激光鉆孔連接的結構，給射頻器件提供了高性能的基板解決方案�！盋EO陳先明先生指出。
“無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，實現和國際競爭對手的國產替代。
除了無芯基板，越亞還有晶圓嵌埋、濾波器、連接器、元器件等技術方案。在射頻前端芯片、電源管理芯片的嵌埋封裝方面，越亞已躋身主要的方案提供方。
調研機構Yole曾在今年上半年發布了嵌入式裸片封裝的產值預測，引用2018年基數為2100萬美金。我覺得Yole在嵌入式裸片封裝方面的預測太保守了。越亞在2018年做了150萬美金，如果這個數字沒錯，那越亞就做了全球的70%的市場�！盋EO陳先明先生笑稱。
