越亞半導體成功入選首批廣東省工程研究中心建設名單

按照國家發展和改革委員會關于優化整合國家工程研究中心的工作部署，廣東省發展和改革委員會將從2020年開始組建廣東省工程研究中心。為貫徹落實國家關于集成電路產業發展的決策部署和《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》中提出的“積極創造條件建設半導體及集成電路領域國家級和省級創新平臺”的要求，廣東省發展和改革委員會將在半導體及集成電路領域建設首批廣東省工程研究中心。

在半導體及集成電路領域建設省工程研究中心，旨在提高廣東省該領域自主創新能力和核心競爭力，通過建設先進的技術研發和試驗平臺，形成具有行業領先水平、結構合理的創新團隊，構建長效的產學研合作機制，突破產業鏈關鍵節點技術和產業化瓶頸，補齊產業鏈短板，增強產業整體競爭力，為將廣東建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區提供有力支撐。

越亞半導體擁有世界領先的“銅柱法”無芯封裝基板技術和精密的工藝制程，并通過自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了美國、日本、韓國等廠商壟斷高端封裝基板市場及技術封鎖的局面。

在未來，越亞半導體將繼續專注高端封裝基板的研發與制造，圍繞核心技術和核心產品，深耕細分市場，聚焦封裝基板上的垂直整合，計劃到2025年力爭成為全球行業排名前五，國內第一的世界領先封裝基板、半導體模組以及半導體器件解決方案提供商！