FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)，是一種將芯片以Flip Chip(倒裝)的方式并通過金屬凸點焊接于載板表面，并表貼被動器件一起封裝成為一顆具有BGA(Ball Grid Array)或LGA(Land Grid Array)管腳的芯片。本公司將采用SAP(Semi-additive process）的順序增層技術生產制造高密度高層數的FCBGA載板，實現倒裝芯片的物理承載和高速傳輸的電信互連。