SiP(System in Package)，是指在一個封裝體內集成多顆半導體芯片和被動器件，從而實現系統級的電性功能的半導體模組，本公司將提供用以承載主、被動器件的高密度布局，并實現高頻高速的電信互連和高散熱的封裝載板。