是指將芯片或者被動元器件嵌埋入封裝載板的線路層間，并由載板的線路層將芯片或者器件的I/O扇出到外部管腳的一類新型封裝方式，芯片嵌埋載板的頂面線路也可以用以承接其他芯片或被動元器件的功用，采用該工藝可以定制化的將主、被動元器件進行嵌埋封裝形成新的系統級的封裝器件或模組。