以電鍍銅柱或銅塊作為芯片散熱的垂直通道 以電鍍銅柱取代傳統機鉆鐳鉆為載板層間的互連方式 以電鍍銅柱或銅塊作為Cavity空腔的形成方法 以電鍍銅柱或凸點作為芯片與載板的焊接點

無需采用傳統Core材 任意層起始的順序增層工藝 基于銅柱法的任意層間的互連方式 基于銅柱法的任意形狀的互連方式 實現超薄介質層堆疊的封裝載板技術

實現封裝體三維尺度的縮小 同時內埋主被動組件于載板內形成系統級封裝(SiP) 利用銅柱技術導通芯片I/O及各層線路、高可靠性