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主要產品
集成電路（IC）封裝載板（IC substrate）是集成電路封裝的核心部件，是半導體晶粒（Die）與各類被動器件（Passives）集成封裝的直接載體，也是先進封裝的關鍵材料。封裝載板為半導體晶粒與各類被動器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護的作用，亦可在載板內埋入半導體晶粒與被動器件以實現或增強系統級的功能，是實現集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎。
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SiP封裝載板是指在一個封裝體內集成多顆半導體芯片和被動器件，從而實現系統級的電性功能的半導體模組，本公司將提供用以承載主、被動器件的高密度布局，并實現高頻高速的電信互連和高散熱的封裝載板。
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FCBGA 封裝載板是一種將芯片以Flip Chip(倒裝)的方式并通過金屬凸點焊接于載板表面并表貼被動器件一起封裝成為一顆具有BGA(Ball Grid Array)或LGA(Land Grid Array)管腳的芯片。本公司將采用SAP(Semi-additive process）的順序增層技術生產制造高密度高層數的FCBGA載板，實現倒裝芯片的物理承載和高速傳輸的電信互連。
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嵌埋封裝載板/模組是指將芯片或者被動元器件嵌埋入封裝載板的線路層間，并由載板的線路層將芯片或者器件的I/O扇出到外部管腳的一類新型封裝方式，芯片嵌埋載板的頂面線路也可以用以承接其他芯片或被動元器件的功用，采用該工藝可以定制化的將主、被動元器件進行嵌埋封裝形成新的系統級的封裝器件或模組。
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